フジコムの検査工程への取り組み

最先端のデバイスにおいて全てのレイヤーをミクロ欠陥検査装置だけで検査することが最善ではありません。 PRESTIGE はリソ工程、エッチング工程、CMP工程といった多様なアプリで充分な検査感度を保持しながら高速での検査が可能です。
高速検査を行うことでより多くのプロセスからサンプリングが可能になり、 問題を早期に発見することにによりウエハーのロスを最小限に抑えることができます。

市場投入時期の早さがデバイスメーカーの利益に直接リンクするためにミクロ検査装置とマクロ検査装置の両方を効率良く 使用することが工場への検査装置の投資効果を最大限にオプティマイズすることになります。

フジコム検査装置コンセプト

理想的な検査装置とはNEXT ACTIONが明確な装置です。検査結果を元に次に何をすべきか直ぐに判断できる検査装置の導入が重要となります。

例えば、歩留りモニタリング目的で検査装置を導入しても、検査終了後、直ぐに検査LOTの処理判断がつかなくては真の検査とは言えません。

フジコムでは歩留りに影響を及ぼす重要欠陥とプロセス変化による発生した欠陥をその他要因欠陥より分離することにより NEXT ACTIONの明確化を実現しております。フジコムの現行モデル高速自動外観検査装置PRESTIGEをご確認ください。

新世代の高速自動外観検査装置PRESTIGEの詳細はこちら

フジコム検査装置今後の開発方針

フジコムでは今後更なる技術進歩への対応も取り組んで参ります。
例として、半導体に於ける微細化、三次元構造へ対応した検査装置の開発を開始しております。